Intel Core i9-11900KF processeur 3,5 GHz 16 Mo Smart Cache
EAN:
3540260188119
Part number:
CM8070804400164
365 907.00 FCFA
net
431 770.00 FCFA
brut
Disponibilité:
41-50
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> Intel® Core™ i9 i9-11900KF 3,5 GHz
> 16 Mo Smart Cache LGA 1200 (Socket H5)
> Nombre de coeurs de processeurs: 8 14 nm 64-bit 125 W
> Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go DDR4-SDRAM
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Description
Intel Core i9-11900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d'emballage: Boîte de vente au détail
Spécification
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
11e génération de processeurs Intel® Core™ i9
Modèle de processeur
i9-11900KF
Fréquence de base du processeur
3,5 GHz
Famille de processeur
Intel® Core™ i9
Nombre de coeurs de processeurs
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
composant pour
PC
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
16
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
5,3 GHz
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Boîte
Non
Refroidisseur inclus
Non
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
3 GHz
TDP configurable vers le bas
95 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
50 Go/s
ID ARK du processeur
212321
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3200 MHz
Canaux de mémoire
Double canal
ECC
Non
Bande passante mémoire (max)
50 Go/s
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
États Idle
Oui
Segment de marché
Bureau
Conditions d’utilisation
PC/Client/Tablet
Nombre maximum de voies PCI Express
20
Version des emplacements PCI Express
4.0
Configurations de PCI Express
1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
Les options intégrées disponibles
Non
Configuration CPU (max)
1
Évolutivité
1S
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost
Oui
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
5,1 GHz
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5,2 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature
70 °C
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency
5,3 GHz
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Non
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Marché cible
Gaming, Content Creation
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Date de lancement
Q1'21
Etat
Launched
Informations sur l'emballage
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Données logistiques
Code du système harmonisé
85423119
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
128 Go
SKU:
1660884
Champ vide
Format incorrect
Format incorrect
